Pemproses popular AMD Ryzen X3D sedang menghadapi masalah serius. Pengguna melaporkan kegagalan CPU yang berkisar daripada isu boot hingga kerosakan fizikal sepenuhnya, dengan banyak kes melibatkan hangus sebenar pada pemproses. Isu ini menjadi sangat ketara dengan model 9800X3D, di mana satu thread komuniti telah mendokumentasikan 157 insiden kegagalan merentasi pelbagai papan induk ASRock.
Statistik Kegagalan:
- 157 insiden kegagalan yang didokumentasikan untuk 9800X3D pada papan ASRock (thread Reddit tunggal)
- Kegagalan berkisar dari isu boot hingga CPU terbakar secara fizikal
- Masalah terutamanya tertumpu selepas kemas kini BIOS ASRock baru-baru ini
ASRock Menanggung Beban Kegagalan
Corak kegagalan menunjuk dengan kuat kepada pengeluar papan induk ASRock. Walaupun kerosakan CPU boleh berlaku dengan mana-mana jenama, penumpuan masalah yang luar biasa dengan papan ASRock mencadangkan sesuatu yang lebih sistematik daripada kegagalan perkakasan rawak. Ahli komuniti telah menyatakan bahawa reputasi ASRock untuk menawarkan kawalan BIOS yang meluas mungkin menyumbang kepada masalah ini, kerana ciri-ciri ini boleh membenarkan tetapan yang menolak perkakasan melebihi had selamat.
Situasi menjadi lebih membimbangkan apabila pengguna melaporkan bahawa kemas kini BIOS ASRock baru-baru ini sebenarnya mencetuskan gelombang kegagalan CPU, bukannya membetulkan masalah sedia ada. Ini menunjukkan bahawa syarikat mungkin masih bergelut untuk mengenal pasti punca sebenar isu pengawalseliaan voltan.
Perkakasan Yang Terjejas:
- AMD Ryzen 9800X3D (paling kerap terjejas)
- AMD Ryzen 7 5700X3D (turut dilaporkan)
- Papan induk ASRock (majoriti kes yang dilaporkan)
- Sesetengah papan induk Gigabyte (laporan terpencil)
AMD Menunjuk kepada Masalah Voltan Papan Induk
Eksekutif AMD telah mengakui kegagalan tersebut dan menyalahkan pengeluar papan induk yang tidak mengikut spesifikasi yang disyorkan oleh syarikat. Teori ini ialah sesetengah pengeluar menghantar papan dengan tetapan kuasa lalai yang tinggi untuk memerah prestasi tambahan daripada cip, tetapi tetapan agresif ini boleh merosakkan pemproses kelas tinggi seperti siri X3D.
Ini bukan kali pertama AMD menghadapi isu ini. Pada awal 2023, cip Ryzen 7000-series X3D menjadi cacat secara fizikal, mengalami bengkak yang boleh merosakkan CPU dan pin soket secara kekal. AMD menyelesaikan masalah itu dengan mengeluarkan kemas kini BIOS dengan had voltan yang lebih ketat.
Ryzen 7 5700X3D saya baru-baru ini mati pada Gigabyte selepas 9 bulan. Saya tidak melakukan apa-apa padanya - hanya membolehkan resizable bar dalam BIOS dan itu sahaja.
Isu Serupa Sebelum Ini:
- 2023: Cip Ryzen 7000-series X3D mengalami masalah bengkak fizikal akibat masalah voltan
- 2023-2024: Isu kemerosotan CPU Intel 13th/14th gen Core
- Sejarah: Pelbagai kejadian pengeluar papan induk melebihi spesifikasi CPU
Kerumitan Pembinaan PC Moden
Situasi ini menyerlahkan cabaran yang semakin meningkat dalam dunia perkakasan PC. Pemproses dan papan induk moden sangat kompleks, dengan sistem pengurusan kuasa yang canggih yang mesti berfungsi bersama dengan sempurna. Apabila pembuat papan induk menyimpang daripada spesifikasi pengeluar CPU - walaupun sedikit - hasilnya boleh menjadi bencana.
AMD menghadapi cabaran ujian tambahan berbanding Intel kerana kitaran hayat soket yang lebih panjang. Papan induk X370 dari 2017 secara teorinya boleh menjalankan pemproses Ryzen semasa, mewujudkan matriks besar kombinasi perkakasan yang mungkin sukar untuk diuji secara menyeluruh.
Perbincangan komuniti mendedahkan kekecewaan dengan saling menyalahkan antara pengeluar. Pengguna mengharapkan perkakasan mahal mereka berfungsi dengan boleh dipercayai tanpa sebarang masalah, tanpa mengira syarikat mana yang secara teknikal bersalah atas kegagalan tersebut.
Masalah Seluruh Industri
Situasi AMD ini mencerminkan perjuangan Intel baru-baru ini dengan pemproses Core generasi ke-13 dan ke-14, di mana kemerosotan prestasi dan isu kestabilan sebahagiannya disalahkan kepada pengeluar papan induk yang menyimpang daripada tetapan yang disyorkan. Intel akhirnya melanjutkan waranti untuk CPU yang terjejas dan mengeluarkan beberapa pembetulan firmware.
Corak ini menunjukkan bahawa apabila pemproses menjadi lebih berkuasa dan kompleks, margin ralat dalam reka bentuk dan konfigurasi papan induk menjadi lebih kecil. Apa yang berfungsi dengan baik dengan perkakasan lama yang lebih bertolak ansur kini boleh mengakibatkan kegagalan komponen yang mahal.
Untuk pengguna yang menghadapi isu ini, AMD mengesyorkan untuk memastikan BIOS papan induk dikemas kini dan memastikan tetapan kekal dalam spesifikasi pengeluar. Walau bagaimanapun, komuniti kekal skeptikal tentang sama ada kemas kini firmware sahaja boleh menyelesaikan apa yang kelihatan sebagai masalah keserasian asas antara reka bentuk papan induk tertentu dan pemproses terkini AMD.
Rujukan: Like Intel before it, AMD blames motherboard makers for burnt-out CPUs