Selepas bertahun-tahun spekulasi dan pembangunan, kemasukan Apple yang sangat dinanti-nantikan ke dalam pasaran telefon pintar boleh lipat kini semakin mengambil bentuk yang nyata. Laporan terkini daripada rantaian bekalan menunjukkan bahawa iPhone Fold telah mencapai fasa kritikal dalam perjalanannya ke pasaran, dengan cabaran reka bentuk utama dilaporkan telah diselesaikan dan pengeluaran besar-besaran dijangka tidak lama lagi pada tahun hadapan. Perkembangan ini menandakan niat Apple untuk bersaing dalam segmen yang setakat ini dikuasai oleh pengeluar Android.
Pemuktamadan Reka Bentuk dan Garis Masa Pengeluaran
Projek iPhone Fold, yang telah berada dalam pembangunan selama lebih lima tahun, dilaporkan telah memasuki peringkat Ujian Pengesahan Kejuruteraan (EVT) dan pra-pengeluaran. Menurut sumber rantaian bekalan, hanya pelarasan reka bentuk kecil yang tinggal sebelum peranti itu boleh diteruskan ke pengeluaran besar-besaran. Penyesuaian terakhir ini dijangka mengambil masa beberapa bulan untuk diselesaikan, berpotensi membuka jalan untuk pelancaran menjelang akhir tahun 2026. Beberapa pembekal komponen, termasuk Foxconn, Shin Zu Shing, dan Largan Precision, dikatakan bersedia untuk mula menghantar komponen sebaik sahaja Apple memberikan kelulusan muktamad.
Key Suppliers for iPhone Fold:
- Display Panels: Samsung (exclusive supplier)
- Processor Manufacturing: TSMC
- Vapor Chamber: Chi Hong
- Hinge/Folding Mechanism: Shin Zu Shing
- Camera Lenses: Largan Precision
- Assembly: Foxconn
Teknologi Paparan Terobosan dan Pengurusan Haba
Satu pencapaian penting dalam pembangunan peranti ini nampaknya ialah kejayaan menghasilkan paparan boleh lipat yang bebas daripada kesan lipatan, satu ciri yang akan membezakannya daripada pesaing boleh lipat semasa yang biasanya mempamerkan lipatan yang ketara. Selain itu, iPhone Fold dijangka akan menggabungkan sistem haba kebuk wap yang dibekalkan oleh Chi Hong, menandakan penggunaan pertama Apple bagi teknologi penyejukan maju ini dalam telefon pintar. Komponen ini adalah penting untuk menyerakkan haba dengan lebih berkesan dalam faktor bentuk padat peranti boleh lipat, terutamanya memandangkan dalaman yang berkuasa dirancang untuk peranti tersebut.
Projected Specifications:
- Chipset: Apple A20 Pro (2nm process)
- Key Feature: Crease-free folding display
- Cooling System: Vapor chamber for enhanced heat dissipation
- Estimated Price: USD 2,399
- First-Year Production: 7-9 million units
Jangkaan Prestasi dan Penentuan Posisi Pasaran
iPhone Fold diramalkan akan menjadi antara peranti Apple pertama yang mempunyai cipset A20 Pro generasi akan datang syarikat itu, yang dijangka akan dikilangkan menggunakan proses 2nm termaju TSMC. Pemproses canggih ini akan memberikan peningkatan prestasi dan kecekapan yang ketara, membantu mewajarkan posisi premium peranti tersebut. Apple dilaporkan merancang pengeluaran tahun pertama sebanyak 7 hingga 9 juta unit, yang akan mewakili kira-kira 30-40% pasaran telefon pintar boleh lipat global. Peranti ini dijangka akan mempunyai titik harga premium sekitar 2,399 dolar AS, dengan memanfaatkan daya tarikan jenama Apple yang kuat dan ekosistem bersepadu untuk menarik pelanggan walaupun dengan kos yang tinggi.
Rantaian Bekalan dan Landskap Persaingan
Satu rantaian bekalan yang luas telah ditubuhkan untuk iPhone Fold, dengan komponen utama datang daripada pemimpin industri. Samsung dijangka akan menjadi pembekal eksklusif panel paparan boleh lipat, manakala TSMC akan mengilang pemproses teras. Ketibaan peranti ini boleh memberi kesan yang besar kepada pasaran boleh lipat, yang mengalami pertumbuhan yang agak perlahan disebabkan harga yang tinggi dan batasan teknikal produk sedia ada. Kemasukan Apple dengan reka bentuk bebas lipatan dan dalaman yang berkuasa mungkin akan memacu minat dan pengembangan baharu dalam kategori ini, berpotensi meraih bahagian pasaran yang besar daripada pesaing Android yang mapan.