Qualcomm telah mengambil langkah besar ke hadapan dalam ekosistem Windows-on-Arm dengan memperkenalkan barisan pemproses Snapdragon X2 Elite generasi kedua di Sidang Kemuncak Snapdragon 2025 di Maui. Keluarga cip baharu ini mewakili evolusi yang ketara daripada siri X Elite asal, menjanjikan peningkatan dramatik dalam prestasi dan kecekapan kuasa sambil mempamerkan faktor bentuk inovatif yang boleh membentuk semula pasaran PC mini.
Peningkatan Prestasi yang Mengagumkan di Semua Aspek
Keluarga Snapdragon X2 Elite memberikan peningkatan prestasi yang luar biasa yang meletakkannya sebagai pesaing serius kepada pemproses x86 yang telah mantap. Qualcomm mendakwa sehingga 31% prestasi CPU yang lebih tinggi pada tahap kuasa yang sama berbanding Snapdragon X Elite asal, atau sebagai alternatif, prestasi yang sama sambil menggunakan 43% kurang kuasa. Peningkatan ini dicapai melalui proses pembuatan 3nm canggih TSMC, yang membolehkan ketumpatan transistor yang lebih tinggi dan kecekapan kuasa yang diperbaiki.
Peningkatan Prestasi Berbanding Generasi Pertama
- Prestasi CPU: Sehingga 31% prestasi lebih tinggi pada tahap kuasa yang sama
- Kecekapan Kuasa: Prestasi yang sama dengan penggunaan kuasa 43% lebih rendah
- Prestasi AI: 80 TOPS dengan Hexagon NPU (terpantas untuk cip laptop)
- Prestasi GPU: Lebih daripada 2x peningkatan prestasi-per-watt
- Sokongan Memori: Sehingga 128GB LPDDR5X
- Lebar Jalur Memori: 228GB/s ( X2 Elite Extreme )
Barisan Pemproses Tiga Peringkat untuk Segmen Pasaran Berbeza
Keluarga X2 Elite terdiri daripada tiga model berbeza yang direka untuk menangani pelbagai keperluan prestasi. X2E-80-100 peringkat permulaan menampilkan konfigurasi 12-teras dengan enam teras kecekapan yang berjalan pada 3.4GHz dan enam teras prestasi pada 4.0GHz, mampu meningkat sehingga 4.7GHz. X2E-88-100 peringkat pertengahan berkembang kepada 18 teras dengan menambah enam teras prestasi tambahan, menjadikannya ideal untuk penciptaan kandungan dan beban kerja berbilang tugas yang berat.
Di bahagian atas barisan terletak varian X2E-96-100 Extreme, turut menampilkan 18 teras tetapi dengan kelajuan jam yang jauh lebih tinggi. Teras prestasinya beroperasi pada frekuensi asas 4.4GHz, dengan dua teras mampu meningkat sehingga 5.0GHz yang mengagumkan, manakala kelompok kecekapan mencapai 3.6GHz. Model perdana ini menyasarkan komputer riba premium di mana prestasi tinggi yang berterusan adalah penting.
Spesifikasi Pemproses Snapdragon X2 Elite
| Model | Teras | Jam Teras Prestasi | Jam Teras Kecekapan | Rangsangan Maksimum | Jam GPU |
|---|---|---|---|---|---|
| X2E-80-100 | 12 (6P+6E) | 4.0GHz | 3.4GHz | 4.7GHz | Sehingga 1.70GHz |
| X2E-88-100 | 18 (12P+6E) | 4.0GHz | 3.4GHz | 4.7GHz | Sehingga 1.70GHz |
| X2E-96-100 (Extreme) | 18 (12P+6E) | 4.4GHz | 3.6GHz | 5.0GHz | Sehingga 1.85GHz |
Keupayaan Grafik dan AI yang Revolusioner
GPU Adreno X2 yang dinaik taraf mewakili kemajuan utama dalam prestasi grafik bersepadu. Berjalan pada sehingga 1.85GHz pada model Extreme dan 1.70GHz pada varian lain, Qualcomm mendakwa GPU baharu memberikan lebih daripada dua kali ganda prestasi-per-watt generasi pertama. Subsistem grafik menyokong piawaian moden termasuk DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, dan OpenCL 3.0, memastikan keserasian dengan permainan dan aplikasi profesional terkini.
Prestasi kecerdasan buatan menerima peningkatan yang sama mengagumkan dengan Hexagon NPU baharu yang memberikan 80 TOPS, yang Qualcomm letakkan sebagai keupayaan pemprosesan AI terpantas untuk mana-mana cip komputer riba yang tersedia pada masa ini. Prestasi AI yang besar ini direka khusus untuk menyokong ciri-ciri Copilot+ Microsoft, membolehkan alat AI canggih pada peranti seperti terjemahan masa nyata dan penyuntingan imej lanjutan tanpa bergantung pada pemprosesan awan.
Reka Bentuk Rujukan PC Mini yang Terobosan
Mungkin aspek paling menarik dalam pengumuman Qualcomm melibatkan reka bentuk rujukan PC mini inovatif yang dipamerkan di sidang kemuncak. Yang paling menarik adalah reka bentuk bulat sepenuhnya yang menyerupai alas cawan, dibina di sekitar pemproses Snapdragon X2 Elite Extreme. Walaupun menempatkan kuasa 18-teras yang mampu jam rangsangan 5GHz dan menyokong lebar jalur memori 228GB/s, peranti ini mengekalkan profil yang sangat nipis.
PC mini bulat menampilkan pembinaan aluminium premium dengan kemasan merah khas Qualcomm dan termasuk pilihan sambungan praktikal seperti dua port USB-C, bicu fon kepala, dan penyambung tong untuk kuasa. Falsafah reka bentuk nampaknya diilhamkan oleh sensibiliti estetik Apple sambil mengekalkan identiti unik yang membezakannya daripada PC mini konvensional.
 |
|---|
| Perbandingan sistem penyejukan kipas tradisional dan teknologi AirJet baharu Qualcomm yang diintegrasikan ke dalam komputer riba |
Penyelesaian Penyejukan Inovatif dan Reka Bentuk Modular
Faktor bentuk nipis reka bentuk rujukan ini dimungkinkan melalui penggunaan teknologi penyejukan Frore AirJet, yang menggunakan gelombang ultrasonik dan bukannya kipas tradisional untuk menggerakkan udara. Penyelesaian penyejukan keadaan pepejal ini mewakili satu-satunya cara untuk mencapai penyejukan aktif tanpa susunan kipas konvensional, menjadikannya sempurna untuk reka bentuk ultra-nipis di mana ruang adalah premium.
Qualcomm juga menunjukkan varian PC mini segi empat yang direka untuk sistem semua-dalam-satu modular. Unit ini dimampatkan untuk menjadi hampir senipis port USB-C dan meluncur ke dalam pangkalan yang disambungkan kepada monitor besar, dengan berkesan mencipta sistem komputer semua-dalam-satu yang boleh dinaik taraf. Pendekatan ini boleh merevolusikan pasaran semua-dalam-satu dengan membenarkan pengguna menukar komponen pengkomputeran sambil mengekalkan pelaburan paparan mereka.
Ciri-ciri Teknikal Utama
- Proses Pembuatan: TSMC 3nm
- Piawaian Grafik: DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
- Sokongan Storan: UFS 4.0
- Sambungan: PCIe Gen 5
- Ciri-ciri AI: Sokongan Microsoft Copilot+ dengan pemprosesan pada peranti
- Teknologi Penyejukan: Penyejukan ultrasonik Frore AirJet (reka bentuk rujukan)
- Ketersediaan Dijangka: Musim bunga 2026 untuk komputer riba pertama
Ketersediaan Pasaran dan Prospek Masa Depan
Walaupun reka bentuk rujukan ini mempamerkan keupayaan kejuruteraan yang mengagumkan, Qualcomm tidak menunjukkan rancangan untuk menjualnya terus kepada pengguna. Walau bagaimanapun, syarikat telah mengesahkan perkongsian dengan sekurang-kurangnya tiga Pengilang Peralatan Asal di Taiwan, menunjukkan bahawa produk komersial berdasarkan reka bentuk ini mungkin akhirnya sampai ke pasaran.
Pemproses Snapdragon X2 Elite menyokong sehingga 128GB memori LPDDR5X, storan UFS 4.0, dan sambungan PCIe Gen 5, memastikan keserasian dengan storan berprestasi tinggi dan pilihan pengembangan. Komputer riba pertama yang dikuasakan oleh pemproses baharu ini dijangka tiba pada musim bunga 2026, memberi masa kepada pengilang untuk membangunkan reka bentuk yang dioptimumkan yang mengambil kesempatan penuh daripada ciri-ciri prestasi dan kecekapan yang diperbaiki.