Cita-cita semikonduktor Xiaomi berterusan dengan rancangan untuk pemproses dalaman generasi kedua, tetapi syarikat itu nampaknya mengambil pendekatan yang lebih konservatif yang boleh menyebabkannya ketinggalan daripada pesaing dalam perlumbaan teknologi.
Berpegang dengan Teknologi 3nm yang Terbukti
Pemproses Xring 02 yang akan datang dijangka memulakan debutnya pada 2026, mengekalkan proses fabrikasi 3nm TSMC berbanding memajukan kepada teknologi 2nm yang paling canggih. Walaupun cip generasi pertama Xring 01 Xiaomi berjaya mencabar pemain-pemain yang sudah mantap menggunakan proses 'N3E' 3nm generasi kedua TSMC, penggantinya berkemungkinan akan menggunakan nod 'N3P' 3nm generasi ketiga. Keputusan ini dibuat pada masa TSMC sedang bersiap untuk memulakan pengeluaran besar-besaran wafer 2nm pada suku keempat 2025, meletakkan pesaing dalam kedudukan untuk berpotensi memperoleh kelebihan teknologi.
Spesifikasi Utama dan Jadual Masa Xring 02
- Pelancaran dijangka: 2026
- Proses pembuatan: TSMC 3nm (kemungkinan N3P generasi ketiga)
- Peranti sasaran: Xiaomi 16S Pro
- Aplikasi: Telefon pintar, tablet, automotif, dan produk lain
- Pendahulu: Xring 01 (proses 3nm N3E, dilancarkan Mei 2024)
Pertimbangan Kos Mendorong Keputusan Strategik
Pilihan untuk kekal dengan teknologi 3nm nampaknya didorong oleh faktor kewangan yang ketara. Setiap wafer 2nm daripada TSMC dilaporkan berharga 30,000 dolar Amerika Syarikat, mewakili pelaburan yang besar sebelum mempertimbangkan jutaan tambahan yang diperlukan semasa fasa tape-out untuk ujian dan pengesahan. Bagi syarikat seperti Xiaomi, yang telah membina reputasinya dalam menyampaikan produk berprestasi tinggi pada harga yang kompetitif, pertimbangan kos ini berkemungkinan memainkan peranan penting dalam keputusan pembangunan chipset.
Perbandingan Kos: 2nm vs 3nm
- Kos wafer 2nm TSMC : USD 30,000 setiap wafer
- Kos tape-out tambahan: Berjuta-juta USD untuk ujian dan pengesahan
- Permulaan pengeluaran besar-besaran 2nm: Q4 2025
- Pilihan Xiaomi : Kekal dengan 3nm atas pertimbangan kos
Mengembangkan Melampaui Telefon Pintar
Tidak seperti pendahulunya, Xring 02 sedang direka bentuk untuk aplikasi yang lebih luas melampaui telefon pintar dan tablet. Syarikat itu dilaporkan sedang menilai pemproses untuk aplikasi automotif dan kategori produk lain yang pelbagai. Skop yang diperluas ini memperkenalkan kerumitan tambahan kepada proses pembangunan, berpotensi memanjangkan garis masa dan meningkatkan kos ketika jurutera bekerja untuk mengoptimumkan cip bagi pelbagai kes penggunaan dan keperluan integrasi.
Cabaran Peraturan dan Teknikal
Keputusan untuk berpegang dengan teknologi 3nm mungkin juga mencerminkan batasan praktikal yang dihadapi oleh syarikat semikonduktor China. Kawalan eksport Amerika Syarikat telah menyekat akses kepada alat Electronic Design Automation (EDA) yang canggih, yang penting untuk membangunkan pemproses yang paling canggih. Tanpa peralatan khusus ini, meneruskan pembangunan cip 2nm menjadi lebih mencabar dengan ketara, berpotensi mempengaruhi hala tuju strategik Xiaomi.
Rujukan Prestasi Xring 01
- Skor penanda aras AnTuTu : Melebihi 3 juta mata
- GPU: 16-teras Immortalis-G925
- Pembuatan: Proses TSMC 3nm N3E
- Tarikh pelancaran: Mei 2024
- Peranti sasaran: Xiaomi 15S Pro
Kedudukan Pasaran dan Prospek Masa Depan
Xring 02 dijangka akan menjanakan Xiaomi 16S Pro, mengikuti corak yang ditetapkan oleh integrasi Xring 01 ke dalam Xiaomi 15S Pro pada awal tahun ini. Walaupun menggunakan teknologi 3nm mungkin meletakkan cip itu satu generasi di belakang pesaing, tumpuan Xiaomi pada keberkesanan kos dan keserasian aplikasi yang lebih luas masih boleh menyampaikan cadangan nilai yang menarik untuk pengguna. Pemfailan tanda dagangan syarikat untuk 'Xring 02' pada awal tahun ini mengesahkan komitmennya untuk meneruskan pembangunan pemproses dalaman, walaupun spesifikasi akhir dan strategi mungkin berkembang sebelum tetingkap pelancaran 2026.