Intel nampaknya sedang membangunkan pemproses berprestasi tinggi untuk peminat yang boleh bersaing secara langsung dengan APU unggulan AMD Ryzen AI Max+ 395 dan cip kelas Halo yang lain. Nova Lake-AX yang dikhabarkan mewakili percubaan bercita-cita tinggi Intel untuk mencipta sistem-pada-cip yang berkuasa yang menggabungkan teras CPU yang besar dengan keupayaan grafik bersepadu yang mampu menyaingi penyelesaian khusus.
Konfigurasi Teras Bercita-cita Tinggi Menyasarkan Pasaran Peminat
Spesifikasi yang bocor mencadangkan Intel Nova Lake-AX akan menampilkan konfigurasi 28-teras yang mengagumkan, terdiri daripada lapan P-Cores, 16 E-Cores, dan empat LP-Cores. Susunan ini mengikuti pendekatan seni bina hibrid Intel sambil meningkatkan skala dengan ketara daripada penawaran pengguna semasa. Pemproses ini akan menggunakan seni bina Coyote Cove yang akan datang Intel untuk teras prestasi dan seni bina Arctic Wolf untuk teras kecekapan, mewakili evolusi seterusnya dalam falsafah reka bentuk teras Intel.
Spesifikasi Rumor Intel Nova Lake-AX
| Komponen | Spesifikasi |
|---|---|
| Teras CPU | 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LP-Cores (28 jumlah keseluruhan) |
| Seni Bina P-Core | Coyote Cove |
| Seni Bina E-Core | Arctic Wolf |
| GPU Bersepadu | 384 Unit Pelaksanaan (48 teras Xe3) |
| Seni Bina GPU | Xe3 "Celestial" |
| Sokongan Memori | LPDDR5X 9,600-10,677MT/s |
| Teknologi Pembungkusan | Foveros |
| Pasaran Sasaran | Peminat/Stesen Kerja |
| Jangka Masa Dijangka | 2026-2027 |
Grafik Bersepadu Menolak Sempadan dengan Seni Bina Xe3
Mungkin aspek paling menarik Nova Lake-AX terletak pada keupayaan grafik bersepadunya. Pemproses ini dilaporkan menampilkan sehingga 384 Unit Pelaksanaan berdasarkan seni bina Xe3 Celestial generasi akan datang Intel, yang diterjemahkan kepada kira-kira 48 teras Xe3. Ini mewakili lonjakan besar daripada penyelesaian grafik bersepadu Intel semasa dan meletakkan cip ini sebagai pesaing serius terhadap APU Halo berkuasa RDNA 3.5 AMD. Komponen GPU yang besar mencadangkan Intel menyasarkan komputer riba permainan, stesen kerja AI, dan stesen kerja mudah alih di mana prestasi grafik bersepadu amat penting.
Perbandingan dengan Pesaing AMD
| Ciri | Intel Nova Lake-AX (Khabar Angin) | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Teras CPU | 28 (8P+16E+4LP) | 16 (Zen 5) |
| Seni Bina GPU | Xe3 Celestial | RDNA 3.5 |
| Teras GPU | 48 teras Xe3 | 40 CUs |
| Kedudukan Pasaran | Peminat/Halo | Halo APU |
| Status | Tidak Pasti/Bocor | Dikeluarkan |
Teknologi Pembungkusan Canggih Membolehkan Reka Bentuk Kompleks
Intel merancang untuk memanfaatkan teknologi pembungkusan Foveros untuk menyepadukan berbilang jubin ke dalam reka bentuk yang padu. Nova Lake-AX berkemungkinan akan menampilkan jubin berasingan untuk kelompok CPU, komponen GPU, dan berpotensi struktur cache tambahan. Pendekatan ini membolehkan Intel mengoptimumkan setiap komponen secara bebas sambil mengekalkan komunikasi yang cekap antara blok berfungsi yang berbeza. Teknologi pembungkusan ini juga membolehkan Intel bereksperimen dengan pelaksanaan cache 3D yang serupa dengan teknologi X3D AMD.
Spesifikasi Memori dan Prestasi Menyasarkan Aplikasi Kelas Tinggi
Pemproses ini dijangka menyokong memori LPDDR5X pada kelajuan antara 9,600MT/s hingga 10,677MT/s, menyediakan lebar jalur memori yang besar untuk operasi CPU dan GPU. Sokongan memori berkelajuan tinggi ini penting untuk prestasi grafik bersepadu, kerana memori sistem berkongsi berfungsi sebagai kumpulan memori grafik utama. Gabungan memori pantas dan banyak teras GPU mencadangkan Intel menyasarkan aplikasi yang memerlukan keupayaan pemprosesan selari yang ketara.
Masa Depan Tidak Pasti Walaupun Spesifikasi Menjanjikan
Walaupun spesifikasi bocoran yang mengagumkan, orang dalam industri menyatakan keraguan sama ada Nova Lake-AX akan benar-benar sampai ke pasaran. Pemproses ini dilaporkan sebahagian daripada program pembangunan awal yang menghadapi pembatalan, serupa dengan varian Halo Arrow Lake yang dibatalkan. Tumpuan Intel pada varian Nova Lake standard untuk pasaran desktop dan mudah alih mungkin mengambil keutamaan berbanding penawaran peminat khusus ini.
Garis Masa dan Kedudukan Pasaran Kekal Tidak Menentu
Jika Intel meneruskan pembangunan Nova Lake-AX, pemproses ini berkemungkinan tidak akan muncul sebelum 2026, dengan garis masa yang lebih realistik melanjutkan ke 2027. Jadual yang tertangguh ini bermakna Intel akan bersaing dengan APU Halo AMD yang berpotensi dinaik taraf menampilkan seni bina Zen 6 dan grafik RDNA atau UDNA generasi akan datang. Garis masa pembangunan yang dipanjangkan juga membolehkan Intel memperhalusi reka bentuk dan berpotensi bertindak balas terhadap tekanan persaingan dalam pasaran grafik bersepadu berprestasi tinggi.
Nova Lake-AX mewakili pengiktirafan Intel bahawa pasaran pemproses sedang berkembang ke arah penyelesaian yang lebih bersepadu yang menggabungkan keupayaan CPU dan GPU yang besar. Sama ada reka bentuk bercita-cita tinggi ini sampai kepada pengguna bergantung pada keutamaan strategik Intel dan permintaan pasaran untuk pemproses khusus sedemikian.