Apple sedang memposisikan dirinya untuk menjadi pengeluar telefon pintar pertama yang memanfaatkan proses pembuatan 2nm termaju TSMC dengan cip A20 yang akan datang. Lonjakan teknologi ini mewakili pencapaian penting dalam kuasa pemprosesan mudah alih dan kecekapan, menandakan satu lagi bab dalam usaha Apple untuk mencapai kecemerlangan silikon.
Spesifikasi Cip A20
- Proses Pembuatan: TSMC 2nm
- Teknologi Pembungkusan: WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)
- Peningkatan Prestasi: 15% lebih pantas daripada A19 pada penggunaan kuasa yang sama
- RAM: 12GB (tidak berubah daripada generasi sebelumnya)
- Kapasiti Pengeluaran: 50,000 unit sebulan menjelang akhir 2026
Integrasi Eksklusif Model Pro
Cip A20 akan dikhaskan secara eksklusif untuk peranti premium Apple, khususnya iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan telefon lipat flagship yang sangat dinanti-nantikan oleh syarikat itu. Keputusan strategik ini mencerminkan pendekatan Apple dalam membezakan barisan produknya melalui teknologi silikon canggih. Model iPhone 18 standard berkemungkinan akan terus menggunakan teknologi pembungkusan lama untuk mengekalkan kecekapan kos.
Keserasian Peranti
- iPhone 18 Pro : Cip A20 dengan pembungkusan WMCM
- iPhone 18 Pro Max : Cip A20 dengan pembungkusan WMCM
- iPhone 18 Fold : Cip A20 dengan pembungkusan WMCM
- Model iPhone 18 standard: Berkemungkinan menggunakan teknologi pembungkusan yang lebih lama
Teknologi Pembungkusan WMCM Revolusioner
Selain daripada nod proses 2nm, A20 akan memanfaatkan teknologi pembungkusan Wafer-Level Multi-Chip Module ( WMCM ) TSMC. Pendekatan inovatif ini membolehkan pelbagai komponen termasuk CPU, GPU, dan memori diintegrasikan pada tahap wafer sebelum dipotong menjadi cip individu. Hasilnya ialah jejak yang lebih padat sambil mengekalkan fleksibiliti yang luar biasa dalam gabungan komponen, membawa kepada metrik prestasi per watt yang unggul.
Garis Masa Pembuatan dan Pengeluaran
Barisan pengeluaran WMCM khusus TSMC akan ditubuhkan di kemudahan Chiayi AP7 di Taiwan, dengan anggaran kapasiti pengeluaran bulanan sebanyak 50,000 unit menjelang akhir 2026. Garis masa ini sejajar dengan pelancaran jangkaan siri iPhone 18 pada suku keempat 2026. Kapasiti pengeluaran yang agak sederhana mencadangkan kekangan bekalan awal untuk peranti premium ini.
Jangkaan Prestasi dan Spesifikasi
Laporan awal menunjukkan A20 akan memberikan prestasi kira-kira 15 peratus lebih baik daripada cip A19 yang akan datang sambil mengekalkan tahap penggunaan kuasa yang sama. Sebagai alternatif, Apple boleh mengoptimumkan untuk kecekapan bateri yang dipertingkatkan sambil mengekalkan prestasi yang setanding dengan A19. Menariknya, spesifikasi RAM akan kekal tidak berubah pada 12GB, menunjukkan Apple memberi tumpuan kepada kecekapan pemprosesan dan bukannya pengembangan memori.
Spesifikasi iPhone Boleh Lipat
- Paparan Dalam: 7.8 inci
- Paparan Luar: 5.5 inci
- Pengesahan: Teknologi Face ID
- Julat Harga Dijangka: USD 2,000 - USD 2,500
- Jadual Pelancaran: S4 2026
Butiran iPhone Lipat
iPhone lipat yang dikhabarkan, berpotensi berjenama sebagai iPhone 18 Fold, dijangka menampilkan paparan dalaman 7.8 inci dan skrin luar 5.5 inci. Peranti ini akan merangkumi teknologi pengesahan Face ID dan membawa tanda harga premium antara 2,000 hingga 2,500 dolar Amerika, meletakkannya sebagai peranti pengguna paling mahal Apple.
Gabungan proses 2nm TSMC dan pembungkusan WMCM mewakili kemajuan teknologi yang ketara yang boleh menetapkan piawaian industri baharu untuk kuasa pemprosesan mudah alih dan kecekapan. Apabila pengeluaran meningkat menjelang tetingkap pelancaran 2026, inovasi ini berkemungkinan akan mempengaruhi hala tuju pasaran telefon pintar yang lebih luas.
