Siri APU Ryzen 9000G yang akan datang dari AMD telah terbocor secara tidak sengaja melalui kemas kini laman web pengeluar papan induk, memberikan bukti konkrit pertama mengenai pemproses permainan generasi seterusnya syarikat itu dengan grafik bersepadu. Kebocoran ini mencadangkan bahawa cip baharu ini akan mengekalkan keserasian dengan papan induk AM5 sedia ada, berpotensi menjadikan peningkatan lebih mudah diakses untuk pengguna semasa.
Gigabyte Secara Tidak Sengaja Mendedahkan Sokongan Ryzen 9000G
Pengeluar papan induk Gigabyte telah mengemaskini laman webnya untuk memasukkan senarai sokongan memori bagi pemproses siri Ryzen 9000G yang belum dikeluarkan. Maklumat tersebut muncul di halaman sokongan papan induk B650M Gaming WiFi 6E syarikat itu, di mana ia disenaraikan di bawah bahagian Memory Support List. Menariknya, entri Ryzen 9000G nampaknya telah menggantikan sepenuhnya penyenaraian siri Ryzen 9000 standard, mencadangkan sama ada spesifikasi sokongan memori yang sama atau penerbitan pramatang sebelum butiran teknikal lengkap diselesaikan.
Keserasian Papan Induk:
- Disahkan: B650M Gaming WiFi 6E ( Gigabyte )
- Dijangka: Semua papan induk AM5 (siri 600/800)
- Keperluan: Kemungkinan memerlukan kemas kini BIOS
- Chipset: B650 , X670 , dan platform siri 800 yang lebih baharu
Keserasian Soket AM5 Disahkan
Kebocoran ini memberikan petunjuk kuat bahawa APU AMD Ryzen 9000G akan serasi dengan papan induk AM5 siri 600 dan 800 sedia ada, walaupun pengguna mungkin memerlukan kemas kini BIOS untuk membolehkan sokongan. Pendekatan keserasian ke belakang ini akan mengikuti corak yang telah ditetapkan oleh AMD untuk mengekalkan jangka hayat soket, membolehkan pengguna menaik taraf pemproses mereka tanpa memerlukan papan induk baharu. Keserasian ini meliputi beberapa generasi cipset, berpotensi termasuk platform B650, X670, dan siri 800 yang lebih baharu.
Spesifikasi dan Seni Bina yang Dijangkakan
Menurut kebocoran sebelumnya dan sumber industri, siri Ryzen 9000G dijangka menggunakan silikon Gorgon Point, yang mewakili penyegaran seni bina Strix Point yang terdapat dalam pemproses Ryzen AI 300. APU baharu ini dijangka menampilkan sehingga 12 teras hibrid yang menggabungkan 4 teras Zen 5 dengan 8 teras Zen 5c, menyokong 24 benang secara keseluruhan. Penyelesaian grafik bersepadu dijangka memasukkan 16 Unit Pengiraan berdasarkan seni bina RDNA 3.5, memberikan peningkatan prestasi permainan yang ketara berbanding generasi sebelumnya.
Spesifikasi Jangkaan Ryzen 9000G:
- Seni Bina: Gorgon Point (penyegaran Strix Point)
- Teras CPU: Sehingga 12 teras hibrid (4x Zen 5 + 8x Zen 5c)
- Benang: Sehingga 24 benang
- Grafik: 16 Unit Pengkomputeran (RDNA 3.5)
- Pemprosesan AI: XDNA 2 NPU (50-55 TOPS)
- Soket: AM5 (serasi dengan papan induk sedia ada)
- Jangkaan Pelancaran: Q4 2025
Keupayaan Pemprosesan AI
Siri Ryzen 9000G dikhabarkan akan memasukkan Unit Pemprosesan Neural (NPU) berasaskan XDNA 2 yang mampu memberikan antara 50-55 TOPS prestasi AI. Spesifikasi ini berpotensi melayakkan pemproses ini untuk menggerakkan PC desktop Copilot+ pertama, membawa keupayaan AI termaju kepada pengkomputeran desktop arus perdana. Kemasukan perkakasan pemprosesan AI khusus mencerminkan komitmen AMD untuk mengintegrasikan pecutan kecerdasan buatan merentasi barisan pemproses mereka.
Garis Masa Pelancaran dan Kedudukan Pasaran
Kebocoran semasa mencadangkan tetingkap pelancaran Q4 2025 untuk siri Ryzen 9000G, meletakkan pelancaran beberapa bulan ke hadapan. Pemproses ini dijangka menggantikan barisan Ryzen 8000G semasa, yang memulakan debut pada Januari 2024 menggunakan silikon Phoenix. APU baharu ini diletakkan untuk menawarkan peningkatan prestasi digit tunggal merentasi pelbagai beban kerja sambil memperkenalkan keupayaan AI yang dipertingkatkan dan seni bina grafik yang dikemas kini.
Varian Teknikal dan Peringkat Produk
Sumber industri menunjukkan bahawa Gorgon Point akan memasukkan beberapa varian yang ditetapkan sebagai GorgonPoint1, GorgonPoint2, dan GorgonPoint3, setiap satu menyasarkan segmen pasaran dan peringkat prestasi yang berbeza. Sebahagian daripada die silikon ini mungkin digunakan semula untuk pemproses Krackan Point peringkat rendah, mengikuti amalan AMD yang telah ditetapkan untuk memaksimumkan penggunaan silikon merentasi barisan produk. Pendekatan ini berbeza daripada generasi sebelumnya seperti Phoenix1 dan Phoenix2, di mana varian kedua tidak mempunyai fungsi NPU sama sekali.
Varian Produk:
- GorgonPoint1 : Peringkat mewah
- GorgonPoint2 : Peringkat pertengahan
- GorgonPoint3 : Peringkat peringkat permulaan
- Krackan Point : Silikon yang digunakan semula untuk peringkat rendah
- Semua varian dijangka akan menyertakan NPU (tidak seperti Phoenix2 sebelumnya)
Kesan Pasaran dan Implikasi
Masa kebocoran ini mencadangkan AMD mungkin sedang bersiap untuk pengumuman rasmi dalam bulan-bulan akan datang, walaupun syarikat itu kekal senyap mengenai perkembangan APU semasa acara industri terkini seperti Computex. Pengesahan keserasian AM5 boleh menggalakkan pengguna platform semasa untuk mempertimbangkan peningkatan apabila pemproses baharu tersedia, manakala keupayaan AI yang dipertingkatkan meletakkan AMD untuk bersaing dengan lebih berkesan dalam pasaran pengkomputeran dipercepat AI yang sedang berkembang.